（来源：上观新闻）
据追风交👊🏊♀️易台，摩根士◾丹利研究分🕎🕖析师Sh💓🇰🇳awn🇳🇱*️⃣ Kim在😳👴最新报告中🏭✳写道：🍝上半年延续🔺2025年的AI🇩🇬🔔基础设施投资主线🕍⤵，存储价🎡格持续走强；下半😈🧀年，晶🦷圆代工🛤🐋、封测和内🎪🤪存成本🦹♂️的传导将压缩🤞消费电🆗🤱子和IC设计公司👩👩👧👦🔅的利润❤🈹空间，边缘AI🇧🇫👯♂️在手机和PC端的🇨🇻普及将因🥠🤷♀️BOM成🧒本飙升🏗而被迫推迟🕰。
据悉，继HB🛳M之后，三星🌒电子、SK海🤘🍫力士和🥕🇩🇯美光等主要内🥘⛳存厂商在LPDD📓R领域也🇦🇲🎛展现出了🏰更强的定价能力🐌😊。这意味着，网😔😍络攻击🚳👩🍳正在从🎼🤦♂️人工操作和🇵🇭工具辅🔡🐽助，加🧿速演变为A💵I技术参与的“自🇧🇩🖤动化流水📟🗓线作业”🧫。近期，3🚣🔐60对外🇬🇲🇮🇸披露其漏洞挖🗞🎇掘智能体🇲🇱体系已实现规模化⭐🐘漏洞发👠现能力，可面🙎向源代码和🌚🚟二进制程序🦚开展自动化扫描，🐄🚕并辅助完👆成漏洞验证与👂修复路径生成🎠😢。
