（来源：上观新闻）
一位半导体行业🐀🥐官员表示：“🕠随着 SO⭕🌞CAMM2 作为🐹🇦🇨弥合 H🕉BM 和系统内存🌵之间性能🇸🇲、功耗🤥和外形尺寸差🤔🧱距的新层级出现🥑，其应用正在🌖🏞不断增加🐩📅。除了预🏜期800👁V纯电动➡汽车产能🚊爬坡和在😧各种工业◻应用领域渗❓©透率不🕍断提高带来🌒💇的复苏之外🗝🐐，人工智能数🙍😯据中心💯也是厂商们关🏔注的目标市💕场🧝♀️。
但李博不🇵🇫🌌希望别人把这次尝🤚试理解成噱头或者🕸🦆营销🍱💢。对于中国🗜🇲🇪而言，统筹推进数🐇🤝字中国建🇧🇦设，意味着需🙇♀️🇨🇽要建立分🎵工明确、协同🌋👠推进的算力🌈工作机制，集中📯🚋力量办大事，形成🦟🇧🇻高效的🧼⬛算力生态⚠🎶。他认为⚾🏩，这也为青🖍👞年打开了更广阔⚛🔥的创业🏠想象空间⛈🤽♀️。ABF😵📏基板的供需拐点🎴🇧🇶就在眼前——20🇸🇨27年起将进🚿入持续💂短缺状态，🤾♂️T型玻璃🙍😤基板供给紧😣🇲🇹缺甚至会延🦴续到20🕛28年🦹♀️🍄。
