（来源：上观新闻）
2 除了打通芯🎷片、模型与应用，🏯🦹♀️ 也提🧚♂️供“第三种可🐦能” 在🇬🇫芯片、模型和应用🕐🍢层，最🐧核心的统一价⤴🇦🇮值就是，对芯片🧞♂️🇹🇻厂商来说👩👩👦🚱，减少重复🥟适配和各自🎄造轮子的成🇦🇫本；对模型厂商↔，它缩短从模型发📆🗼布到国产算⬜♋力可用的🇺🇲时间差；🧚♂️✖对应用方，它至🇵🇪🆗少提供了一🌳🎉种更可预期🤤的迁移路径，🇦🇪而不是每😆💗次换底座都从零开👎始😭🙋。
从政策😜🥰上看，随着A🇰🇾I智算🕷⛅中心加🥥速建设👫🇻🇳，高功☯scm供应链管理率芯片（如🏜H100、B2💇00等）🦜🕖单卡功耗🇱🇧📋已提升至70🇨🇷⬛0W—10😪🐌00W🇳🇺🇲🇩区间，传统风🧘♂️📗冷方式🧚♀️🐘已无法保障芯片🍸在满负载下稳定🤛运行，液冷🇲🇸逐渐成为性能🇷🇪↕释放的♥必要条件☂。Open👩❤️💋👩AI也知道，🔑🇬🇵自己需要摆🇸🇲脱单一云🍛平台限制，🥮👄scm供应链管理但还不能也不应💥🇲🇾该和微软切😺♨割👡。
导语 英伟达的🍌📀优势从来不🥖🔙只是一🇺🇳👦块 GPU，而🍪是 CUDA🍎💤 把芯🙄片、编译器🎍、算子库🇪🇨、框架接🍬🎉口和开发🚲📅者习惯绑成了🔕🐁一整套体系👜▫。承接3D打🧀印、模型代工，⛴非全职🇳🇵🐶，主要是自己😁玩……” 🔇他曾对母👁️🗨️亲说，闲鱼小店挣🇨🇷的钱，🐆够买打印用的⛴😢树脂，再能🧠买一点儿猫粮🎁就可以了👩👦👦🇧🇩。
