（来源：上观新闻）
ABF基板😺的供需🙇♀️🇵🇪拐点就在眼前—☹🌙—202🐥🥦7年起将📴进入持续短缺状🚩态，T型玻璃基👡板供给紧缺甚至会🇧🇹🦍延续到😶2028年💨。此外，手🥄🚳机供应链🚛🦟也是一个硬门槛🍱。目前，我们设备的🇦🇴贴装精度可🏞🏩控制在25微米级👨🦱🌝别，这个尺度比🥚发丝还细🌏。
” 在探索从⚠🎖Demo💆🚫（用于演示功能😅或验证概念的初步💈版本）🇧🇶到真实🇹🇦用户验证的A🇸🇦I产品🧩♟️创新与商业实🛵🙎验后，盛叶开始💅💀反复思考🔧🏹一个问题：为🦀什么很🔊🥕多项目能快速做🐗🎓出De⌛🌄mo，但很🕺💰难走向真⛩实用户和商业验🇸🇻🤕证？ ❔⚜在盛叶看来🆘，技术原型往往只🚸是“从0到🤒🔺1”，更👩💼难的是“从🎾👹1到10”📀🇦🇸——找到用户💀、验证需🚐求，并形成真正的🔩🦢闭环❇◻。
它进一步把视线抬🆎❕到更远：🐦👅如果这种紧约束✅😷延续，2🥣028年前后可🥒🏃能出现“前👨💼所未有”的👨👩👦👦capex，甚🇱🇸👨👧至把下一轮瓶颈📛🌬推向EU🤙✡V等更上🇦🇿💹游的环🐋节，半导体🐦设备链🕐条会再次受🌾益🚛。两者处🇳🇴境性质不同◼。
