（来源：上观新闻）
相比硅中介层，⤴👨👨👧EMIB的优势🏃在于结构更轻🧑🖊薄、成本更↙低，且🐏🇻🇺不受光刻版图🌅👨❤️💋👨的尺寸限制，设计🇽🇰♨灵活度明🛣显更高🐶🍶。过去，👨👨👦👦🌙微软像是Ope😲🧞♀️nAI唯一的📣📉靠山，它📱🤳给钱，给云，🎓🇧🇴给商业化入口，🇰🇳🇦🇸同时也拿到独占性📀的技术和🔛🤱生态位🔛置🈺👝。对于手里已经有📴现成资料的友🌪🚋友来说，可以直接💭🈵使用一键生成👨👨👧能力快速👸生成大纲，把😉原本零散的文档🕛🧟♂️整理成一套清🇪🇦晰的框架内👨✈️容💣。我粗略估算了🛎一下，要🏊♀️⁉是换一个资深🍂⌛ HR 👨🔧🍲坐在工位🚙上从头梳一遍，👨🌾怎么也✴🦜得花上一两个小时🏐。
2 除了🇨🇱📚打通芯片、模🤷♂️🕕型与应用， 🚦🌅也提供“第三种可🧜♂️能” 在芯片、🎣👐模型和应用🦁🐳层，最核🤷♀️心的统一🏮🅿价值就😬⌚是，对芯👨🏫🏇片厂商来说，〽🧛♂️减少重复适配和各♨自造轮🦀子的成本；🏋📉对模型厂商🧩，它缩短👹🦴从模型发布🕧到国产算😍力可用的时间差👨🦱🇦🇸；对应用方，它至🇲🇽少提供了一🚖㊙种更可预期的迁🌙⏏移路径，而不是❄🙂每次换底座都从零🤕开始🇮🇨。镜头以高速动态🇬🇩捕捉切割过程🥀🌜，配料切好后精🧳准落入锅中，与鸡🏜👛丁汇合⛅😘。
