（来源：上观新闻）
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公开的学术测♊试集，📪数据量小，对💄LLM🌝🇹🇰来说不🇵🇭过是一👘小撮资🦇料⚽🍅。随着AI算↙🕞力需求的爆发式增🌁长，数🍿据中心🖇的功率密🔚🏣度被迅速推😔🔁高，传统◀风冷的物理极限日🙀🇸🇹益逼近，液😱冷开始从“⛴🧔高端特种配置🦷”走向“规模化👩👦👦📌基础设施”🌎。这颗内部代🙎♂️号“T⭐ita🐞n”的芯片，📭据报道将采用台🍗🕧积电N3工艺制🇽🇰造，目标是在20✨百度竞价托管外包26年底前完🇩🇲🥈成量产部署🐑⛈。
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