（来源：上观新闻）
从政策上看🔃，随着A🛫I智算中🇨🇫心加速建设，高🏧功率芯片（如😛H10🌤0、B2🙇⌛00等）🇪🇸单卡功🎳📇耗已提升至70🚏0W—💍1000W区间，👨🚒传统风冷方式已🌬🇦🇼无法保障芯🇺🇳片在满负载下🇨🇬稳定运行，液冷逐🇭🇺🇦🇹渐成为性能🚠释放的必要🕙🐧条件🍊🚾。
以一款入门级8🛏🗳GB内存🥞+128👡GB存储的手机👩👧👦为例，仅BOM（📇物料清单🙇♀️）成本☘🇹🇿就已升至15👨🦲🎠00元以上🐆，其中DR🇦🇱AM/N🥪AND芯片😊成本超过1🏹00美元，⛲还不含企业管🇹🇻🍫理费和渠道费👥用🇩🇴😷。
从技术源头来🎻看，嵌入式逻辑桥↙的思路并🧵🐭非OpenA🀄🇬🇸I首创，英🕜🧙♂️特尔EMIB🇪🇬🐅已在行业中积累了👩💻将近十年的工🇺🇸🍨程实践与🥏🇧🇧量产经验🇻🇪。人也不再只🅿能围着👨👨👦🇺🇳结果反复抽卡🥈😈，而是可以像🇷🇸编辑文⬇📋档一样，对内容进🌭🇯🇪行修改和持🥶续接管🔚🇪🇸，真正打破创🤹♀️作瓶颈问题💤🇺🇸。
