（来源：上观新闻）
液冷方案与算🏅🐤力平台规格☠👯♂️之间的绑🧶定程度不断📽🤔加深，芯片厂商与🧳📩云服务💷平台正在更深度🕣地介入散热架构定😀🇦🇶义过程↔。这需要在整个⛩👨🦳技术栈上进行创🐰🥡新，从晶👨体管和🚶互连到封装和系🦌🇻🇪统架构🏐。为了释放现🇦🇸🏴金流，M📅🇷🇺eta👵⏱近期宣📊📨布将裁员10%🕤，而微软则表示将🐴为约7%的员工💄提供自🈁愿离职方案🦙。一位长期跟踪🥽AI基础设施的P✅🥼E合伙人🇨🇨直言：“大模型的❗竞争，最终是数据👇👗的竞争；而数☄*️⃣据的竞争，关键😽🥄在于供应链的竞争👩❤️👩🗣。
第二个🤹♂️🌗机会是中🇲🇷🦸♀️国AI出海🧗♀️带来的“合🛥🔬规数据出境👨👩👧通道”机遇👩❤️👩。其中有💙🦸♀️一位关键证人—🦋⌛—希冯·齐🙋里斯（Shi🌟von Zi🇸🇦🦹♂️lis）🐺🌜。英特尔的EM🐂IB自201👬🇨🇿7年起🔳🧝♀️就已进入大规🥼模量产📙⚗。公司前🇫🇰瞻布局🇨🇫🏠超节点技术🇰🇾👩👧👧体系建设，在🛶全对等互联、HS⬜🇧🇱L总线🏙型协议🦍等领域🖇🍧形成技🔉🅿术支撑㊗👨👨👧👧。
