（来源：上观新闻）
随着AI数据中😳心规模持续扩🧲张，传统铜互连已😹👔逼近物理极限，🧜♀️共封装光学➖🦕（CPO👨❤️👨）被业界💬视为下📔一代AI基础设施🏌👩🦳的关键互连🇦🇸🇳🇺方案之🌺一🇻🇦🚞。一是市🤡场需求转换，💂一是工艺制程稳定🏤，所以，以9🇨🇬📨10B🍎⚫、910😂C、91🐡0D名义出现🥢🚥（910D🎤🎱可能不再🇦🇼🎨出现）而本📁👱♀️质是920、93🎲♨0、940的三💝款芯片，其下一🎴😟代型号得以恢复为👝👩🏭950👩🍳。
无论如🔩何，在🙍♂️💽当前的 AI 军📮备竞赛中，谷歌🌮这样的云巨头不仅8️⃣🏊在销售算力，更☣在通过这🤟💜种左手倒右手的😓投资架构🌽，深度锁定🍒📬 AI 生💎态的竞🧟♀️争壁垒🇺🇸🔓。双方各🦴取所需，O🎆🦠pen🚭AI 拿到了稀缺🧟♀️的算力🤸♀️1️⃣，微软🤼♀️🇬🇲在 AI🛏 浪潮中占据了核🚱🦑心位置🇸🇻✍。目前国内互联网行⛰业、云厂商等也在🇲🇾部署不同类型🇧🇾🇰🇪的AI算力，☯这意味着更多🦎AI芯片厂商🧕有机会扮演🇲🇺👵更为重要⚫🇹🇭的角色👲。即便使用🇨🇵🦁详细的📰🤨参考生成，到了后😽半段还是容🍐易出现变形，🎟🇪🇦比如手指多👨🏫👷一根、🚦🇿🇦脸部模糊或者动🛌📫作节奏🥅🤤突变🇺🇿。仅从参数规模🌛来看，它接近💲2年前Me🅱🏴ta发布🍛的Llama-3🌽⛸.1-405B💧，以及💪去年M🌇🔄eta📱发布的L🔍👩💼lam🇲🇴a-4-Ma🕒⛄veri🔔🍎ck（400🥒🌚B）🧚♀️。
