（来源：上观新闻）
一位半导🌎体行业官员表示🇦🇫：“随⏸⚜着 SOCA🔫MM2 作👨🦱💡为弥合 HBM🏮👩🍳 和系统内存🍻之间性能、功耗♈和外形尺寸差🇲🇷🖋距的新层级出现，📀其应用正在不断🇫🇷增加🤚。
其实不太🇰🇵客气地说，📽💉那个阶🇵🇱🤐段手机影像🎻这件事，基本🔋🧙♀️都是靠华为的P🐏系列撑过⏯来的🤽♂️。E（Ent🏨🙏erpri👩🌾🇰🇼se）序列主🏭要面向政🤼♂️企解决方案、😒售前交付、行📿业生态🕴类岗位，职级🚶♀️👳范围与T/P🎿同级对👜齐👟💱。
AI GPU↪🇩🇯/ASI🏗C和Netw☀🐠orking👄🇨🇦用板在整😱😂个ABF需求◾🌷中的比重，🎼预计从🧗♂️🕥202🗞👲0年的约18%升🔶👼至203📟🥕0年的📠🔔75%以上🛹。还有一种更有意思🐅，也是可👊能性更大的🎪📿结局：👩🏭OpenAI😣🐆手机最🧫终证明😚🌞的，不是⏳🇹🇴它能打败苹果🇫🇲，而是这👨🍳个项目给苹果和谷😵⚓歌施加了足够的🕧🇱🇨压力，迫👱♀️使它们在自己的系🌟🍝统里为👩👦🇬🇫Age💷nt开放更大🕛⬇的权限空间😣。
