（来源：上观新闻）
2026年🇫🇮🇳🇿4月初，Ope😍nAI💼的一项名为🧗♀️🏞《通过嵌入式🕹㊗逻辑桥❔实现高带宽显👨✈️🌛存芯粒、I/O芯🇹🇿🧩粒与计算芯粒的非🔒🇺🇾邻接互联🏎》专利🐚🚮正式公开🛄🐔。英特尔Data📰🕷 Ce🆒nter🛸 GPU🤔🏴 Max系列🇸🇷是EM🧱🐳IB技术规🤠🐗模化落地📀👨👨👧👦的代表产品🇹🇩，通过EM🙃💀IB 3.5D方🥺🏫案将2🍒🕢.5D横向桥⛎🧲接与Fover🎥🇲🇫os 3📌🛸D垂直堆叠结❓合，封装了4😕🔮7颗有源芯🏤🥥粒、超🇱🇧🇰🇮过1000亿🏧个晶体管🚒。
魏哲家明确表👨👩👧👧示，先进制程🧣🚺的供应🙍短缺将持续🤦♀️🌹至2027年🇱🇸，这意味💃🇮🇨着英伟达、AMD➖🎌、苹果等主要🇲🇺客户在相🇮🇨♋当长时间内🇦🇹仍将面临🇦🇺🧒产能约束♥。承接3D🚢打印、模型代工🍔，非全职🇪🇭，主要是自己🇲🇦玩……” 他🇱🇾曾对母亲说，🚡闲鱼小店挣的钱，🅾4️⃣够买打🥢♌印用的树脂，再🔜😗能买一点儿猫🛤🏴粮就可以了🎂🌭。
