（来源：上观新闻）
ABF基板🇱🇻👷的供需拐🐛🎈点就在眼前📭——202🚞7年起将进入持续🔻短缺状态，T🚞型玻璃基👯板供给紧缺甚🇳🇴至会延续到20❕🦶28年😵。人工智能（AI🥾）服务的普及推动☁📐了存储🦴☔半导体需求的激🇪🇸🏈增，这种需求🌵👨🦰不仅来自高带宽内🤹♂️☃存（HBM），🆕也蔓延至低功耗🌺动态随🦒机存取存储器（L🇬🇷📅PDDR🥤🏏）🈺👆。
基于供应链的测算🐳：HBM市场规模🗺😆从2023年的🌪🥂约30亿美元，◾😯到2026🔱年约510🇳🇬🏕亿美元、20🇵🇸🧻27年约😯🐸720亿美元🤾♀️；同时在产能、🧷📊良率和稼📽动等假设下，😹HBM🇨🇦供给的➖“充足☠🎄率”在2022️⃣🇰🇼6年被压到极🌩🏴低水平，大约为🇲🇵💼2%🍀🍼。
4月27日🍚✋，天风国际郭明錤🥣🛍发布研报：O🇬🇾penAI正🐆🐭与联发科🙇♀️、高通💂😱联合开发手机🥅☪处理器，立讯🤰精密为独家系统♏👨⚕️设计与制造🕺商，2🇧🇮🙎028🆖😠年量产🐶。4月28🤲🌜日，浙🏔江省委组织🍣部官方➗😨微信公众🚍号“浙江组🚋工”发布推文🕝🇨🇺，对最新一期1️⃣的“培🇼🇫育壮大新兴产💆🤸♂️业和未来产业”专🇧🇱🔖题培训课程进🍅行预告↘🎤。
