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(来源:上观新闻)
在训练方🚤面,大型语言模型🥇🔸已经导致计算需求🌂每年增长近五倍🤟💖。微软(M🦈🌲SFT.U🏦🇰🇭S)1月发布的M😓🇸🇱aia 2🔖🇦🇮00推理芯👩✈️片FP4算力🤵🏑达Trai💾🤟nium 3的3🙂🧚♀️倍,搭载2🖥🔒16GB 🐧HBM3e🌺🛳。
然而,这🈚🇯🇲种模式正在发🛥生转变🚝。其核心🚙思路与Op🦷enAI专利异曲😣🍳同工:在有机封装🤾♂️😠基板内嵌入微型🇸🇴👳硅桥,🧸在桥接区域实👩🔬现高密度、高速率🏰👨👧👧的芯片😶🍽间互联,👫🇪🇪而无需铺设🎴贯穿整个封⭕装底面的大型硅中⭐🌹泛目录最新技术介层🔪。