（来源：上观新闻）
在训练方🚤面，大型语言模型🥇🔸已经导致计算需求🌂每年增长近五倍🤟💖。微软（M🦈🌲SFT.U🏦🇰🇭S）1月发布的M😓🇸🇱aia 2🔖🇦🇮00推理芯👩✈️片FP4算力🤵🏑达Trai💾🤟nium 3的3🙂🧚♀️倍，搭载2🖥🔒16GB 🐧HBM3e🌺🛳。
然而，这🈚🇯🇲种模式正在发🛥生转变🚝。其核心🚙思路与Op🦷enAI专利异曲😣🍳同工：在有机封装🤾♂️😠基板内嵌入微型🇸🇴👳硅桥，🧸在桥接区域实👩🔬现高密度、高速率🏰👨👧👧的芯片😶🍽间互联，👫🇪🇪而无需铺设🎴贯穿整个封⭕装底面的大型硅中⭐🌹泛目录最新技术介层🔪。
